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汇巨胶粘 317温控元件导热硅胶 电子元器件的热传递介质降低发热元件的工作温度

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“汇巨胶粘 317温控元件导热硅胶 电子元器件的热传递介质降低发热元件的工作温度”参数说明
是否有现货: 认证: SGS
类型: 缩合型 固化温度: 室温固化
应用: 电子元件 形态: 膏状
型号: 317 规格: 300ml
商标: 汇巨胶粘 包装: 300ML/支,25支/箱;
产量:
“汇巨胶粘 317温控元件导热硅胶 电子元器件的热传递介质降低发热元件的工作温度”详细介绍
H J -3 17 系列 温控元件导热硅胶 电子元器件的热传递介质降低发热元件的工作温度,如果需要采购请咨询: ? ? ?吴先生,感谢你,祝您生活愉快
【产品特点】 ●?本品为是以 进口有机硅胶主体, 填充料 、 导热材料 等高分子材料精制而成的 单组分温控元件导热硅胶 ; ● 易操作,手工和机械施胶均可,为您提供操作便利性; ● 是我司最新研发代替导热硅脂(膏)最新产品,即可导热,又可起到粘接效果; ● 具有优异的 导热(散热)性和稳定性能 ,为电子产品提供保护功能; ●?具有 优异的电绝缘性能,为电子产品的安全性能提供保障; ● 具有优异的耐高低温性能,短期耐300度高温,长期耐高温250度,耐低温-50度; ● 无溶剂、无腐蚀、 安全环保 ,通过欧盟ROSH标准,为使用电子产品者提供安全放心保障。 【适用范围】 ●? 电子元器件的热传递介质,如CPU 与散热器填隙,大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充,降低发热元件的工作温度 。 ● 最主要应用于代替导热硅脂作 CPU散热器,晶闸管智能控制模块与散热器, 大功率电器模块 与散热器之间的填充数据; ● 导热硅胶 可以代替传统的用卡片和螺钉的连接方式; 【性能指标】
项目 HJ-317W HJ-317B HJ-317H
颜色 白色膏状物 黑色膏状物 灰色膏状物
粘度(Pa.S) 3000~ 3000~ 3000~
密 度 (g/cm3) 1.6 1.6 1.6
表干时间 (min) 10-30 10-30 10-30
抗拉强度(MPa) 2.0 2.0 2.0
扯断伸长率%≥ 25 25 25
硬度??邵氏A≥ 48 48 48
剥离强度(MPa≥) ≤6 ≤6 ≤6
介电强度 (?kV/·mm ) 20 20 20
体积电阻率 (Ω·cm) 2×1016 2×1016 2×1016
使用温度范围(℃) -50-300 -50-300 -50-300
导 热 系 数 [W/(m·K)] ≥1.0 ≥1.0 ≥1.0


编辑:宁波汇瑞胶业有限公司  时间:2018/05/11